矽铝箔板哪家好-合亿胜电子有限公司-矽铝箔

导热硅胶片相对于其他导热材料有什么优势?

结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

l 导热硅胶片厚度，软硬度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构，矽铝箔板哪家好，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度，粗糙度的工差，如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，矽铝箔厂商，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。

红硅胶工艺条件

1、建议使用温度在160~190°C作业，若长时间在200°C以上作业，则玻璃纤维容易老化而减少使用寿命；

2、若压合压力高于100kg/cm2会减少使用寿命；

3、若压合时间在60分钟/次以上，使用寿命会降低；

4、建议每月测试设备热盘平整度，矽铝箔，上下热盘压合密合度在0.01mm以下。

硅橡胶片注意事项：正常使用条件下1000次左右需更换。

硅胶垫包装方法：采用离型膜专用纸箱，内有干燥粉1袋，外加抗震炮棉。

导热硅胶片结构上相对于其他导热材料有什么优势？

l 除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，FPC压合矽铝箔，将结构件的散热器统一散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架，金属外壳)，对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。

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